Huawei ลุยชิป Kirin เจเนอเรชันใหม่ หวังท้าชนเรือธงปลายปี 2026

Huawei ลุยชิป Kirin เจเนอเรชันใหม่ หวังท้าชนเรือธงปลายปี 2026

 

Huawei Mate 90 Series เริ่มมีข่าวลือชุดใหม่ออกมาแล้ว โดยรอบนี้ประเด็นที่น่าสนใจไม่ได้อยู่แค่กล้องหรือดีไซน์ แต่เป็นเรื่องของชิป Kirin รุ่นใหม่ที่อาจใช้เทคโนโลยีออกแบบชิปแบบใหม่ เพื่อเพิ่มความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์และประสิทธิภาพการใช้พลังงานให้ใกล้เคียงชิประดับ 3nm มากขึ้น

รายงานจาก TechNode ระบุว่า Huawei เตรียมเปิดตัวชิป Kirin รุ่นใหม่ในช่วงฤดูใบไม้ร่วงปี 2026 โดยจะใช้เทคโนโลยี Logic Folding เป็นครั้งแรก ซึ่งเป็นการออกแบบโครงสร้างลอจิกแบบซ้อนสองชั้น แทนการวางโครงสร้างแบบชั้นเดียวตามปกติ เพื่อเพิ่มความหนาแน่นและช่วยเรื่องประสิทธิภาพพลังงาน โดยชิปดังกล่าวคาดว่าจะมากับ Huawei Mate 90 Series ในช่วงเดือนกันยายนนี้ 

Logic Folding คืออะไร?

โดยปกติแล้วการพัฒนาชิปสมาร์ตโฟนให้แรงขึ้นและประหยัดพลังงานขึ้น มักมาจากการลดขนาดกระบวนการผลิต เช่น 7nm, 5nm หรือ 3nm แต่ Huawei และ SMIC ยังเผชิญข้อจำกัดด้านเครื่องมือผลิตชิประดับสูง ทำให้การไล่ตามเทคโนโลยี 3nm แบบตรง ๆ ไม่ใช่เรื่องง่าย

เทคโนโลยี Logic Folding จึงถูกมองว่าเป็นอีกทางเลือกหนึ่ง โดยไม่ใช่การลดขนาดชิปแบบดั้งเดิมเพียงอย่างเดียว แต่เป็นการจัดวางโครงสร้างภายในใหม่ในลักษณะซ้อนชั้น เพื่อเพิ่มความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์และปรับประสิทธิภาพต่อพลังงานให้ดีขึ้น

อาจให้ประสิทธิภาพ “ใกล้เคียง 3nm” แต่ไม่ใช่ชิป 3nm แท้

จุดที่ต้องทำความเข้าใจคือ ข่าวลือนี้ไม่ได้หมายความว่า Huawei จะผลิตชิป Kirin รุ่นใหม่บนกระบวนการผลิต 3nm จริงแบบเดียวกับ TSMC หรือ Samsung แต่เป็นการใช้เทคนิคด้านการออกแบบเพื่อให้ได้ประสิทธิภาพบางด้านใกล้เคียงชิประดับ 3nm

ก่อนหน้านี้ Reuters เคยรายงานข้อมูลจาก TechInsights ว่า Kirin 9020 ใน Mate 70 Pro+ ยังคงผลิตบนกระบวนการ 7nm ของ SMIC และเป็นการปรับปรุงแบบค่อยเป็นค่อยไปจาก Kirin 9010 มากกว่าการยกเครื่องใหญ่ ขณะที่ Kirin 9030 ใน Mate 80 Series ใช้กระบวนการ N+3 ซึ่งยังถูกมองว่าเป็นส่วนขยายของเทคโนโลยี 7nm และยังตามหลัง 5nm ของ TSMC และ Samsung อยู่พอสมควร 

ชิปใหม่อาจใช้ชื่อ Kirin 9050

อีกกระแสข่าวจาก Huawei Central ระบุว่า ชิป Kirin รุ่นใหม่สำหรับ Mate 90 Series อาจใช้ชื่อ Kirin 9050 แทนที่จะเป็น Kirin 9040 โดยคาดว่าจะใช้โครงสร้าง CPU แบบ 1+3+4 รวม 8 คอร์ และมีความเร็วสัญญาณนาฬิกาสูงสุดอาจแตะระดับ 3GHz ขึ้นไป หากข้อมูลนี้ถูกต้อง จะถือเป็นชิปมือถือที่แรงที่สุดของ Huawei ในยุคหลังกลับมาใช้ Kirin อีกครั้ง 

รายงานเดียวกันยังระบุว่า Huawei อาจเพิ่มความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์ได้สูงสุดราว 40% ซึ่งเป็นจุดที่ทำให้เกิดการเปรียบเทียบว่าอาจมีประสิทธิภาพใกล้เคียงเทคโนโลยี 3nm แม้ตัวกระบวนการผลิตจริงอาจยังไม่ได้อยู่ที่ระดับนั้น

ส่วนที่สำคัญคือหลังจาก Huawei ต้องเผชิญข้อจำกัดจากมาตรการคว่ำบาตรของสหรัฐฯ บริษัทหันกลับมาพัฒนาชิป Kirin ร่วมกับซัพพลายเชนในจีนมากขึ้น การพัฒนาชิป Kirin รุ่นใหม่จึงไม่ได้เป็นแค่การอัปเกรดสมาร์ตโฟน แต่ยังสะท้อนความก้าวหน้าของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ภายในประเทศจีนด้วย

สำหรับ Mate Series ซึ่งเป็นมือถือเรือธงของ Huawei ชิป Kirin รุ่นใหม่จะมีผลโดยตรงต่อประสบการณ์ใช้งาน ทั้งความเร็ว การจัดการพลังงาน การประมวลผล AI การถ่ายภาพ และความสามารถในการแข่งขันกับมือถือเรือธงจาก Apple, Samsung, Xiaomi และ vivo

Huawei Mate 90 Series อาจเปิดตัวชน iPhone 18

หากเป็นไปตามข่าวลือ Huawei Mate 90 Series อาจเปิดตัวในช่วงเดือนกันยายน 2026 ซึ่งเป็นช่วงใกล้เคียงกับการเปิดตัว iPhone รุ่นใหม่ของ Apple พอดี ทำให้รุ่นนี้อาจเป็นหนึ่งในมือถือเรือธงจากจีนที่ถูกจับตามองมากที่สุดในครึ่งหลังของปี

อย่างไรก็ตาม รายละเอียดอื่น ๆ ของ Mate 90 Series ยังมีข้อมูลไม่มากนัก ไม่ว่าจะเป็นดีไซน์ กล้อง แบตเตอรี่ ระบบชาร์จ หรือเวอร์ชันของ HarmonyOS ที่จะมาพร้อมเครื่อง

แม้ข่าวลือเรื่อง Kirin รุ่นใหม่จะน่าสนใจ แต่ต้องย้ำว่ายังไม่มีข้อมูลยืนยันจาก Huawei เกี่ยวกับชื่อชิป สเปกเต็ม หรือระดับประสิทธิภาพจริง การอ้างว่า “ใกล้เคียง 3nm” จึงควรมองเป็นการเปรียบเทียบด้านการออกแบบและประสิทธิภาพ มากกว่าการยืนยันกระบวนการผลิตจริง แต่ประเด็นที่ต้องจับตาคือ Huawei จะสามารถทำให้ชิป Kirin รุ่นใหม่แรงขึ้น ประหยัดพลังงานขึ้น และควบคุมความร้อนได้ดีแค่ไหนเมื่อใช้งานจริง เพราะนี่จะเป็นตัวชี้วัดสำคัญว่า Mate 90 Series จะกลับมาท้าชนเรือธงระดับโลกได้มากน้อยเพียงใด


ที่มา: sanook.com/hitech/1624982